272 pages - February 2020
ISBN papier : 9781784056476
ISBN ebook : 9781784066475

 
Clear

– Paperback:
Free delivery for any order placed directly through the ISTE Group website istegroup.com
Delivery time: approximately two weeks
Deliveries only within metropolitan France, Belgium, Switzerland and Luxembourg
Printed in color
An ebook version is provided free with every hardcopy ordered through our website
It will be sent after the order is completed
Offer not applicable to bookshops

– Ebook:
Prices reserved for private individuals
Licenses for institutions: contact us
Our ebooks are in PDF format (readable on any device)

La mécatronique associe l’informatique, la mécanique et l’électronique. Elle améliore les performances des systèmes électroniques embarqués en réduisant leurs poids, leurs volumes, leurs consommations d’énergie et leurs coûts.

Les systèmes mécatroniques embarqués 2 expose les avancées de la recherche et de l’industrie appliquées aux domaines des systèmes mécatroniques qui intègrent la fiabilité dans le processus de conception. Accompagné d’exemples détaillés, cet ouvrage développe une méthodologie de caractérisation des défauts des systèmes mécatroniques. Il analyse la modélisation multiphysique des défauts, révélant les faiblesses de conception et les mécanismes de défaillance. Il présente également l’élaboration de métamodèles permettant de simuler les effets sur la fiabilité des conditions d’emploi et de fabrication.

Cette deuxième édition revue et augmentée contient une révision du chapitre sur le développement des métamodèles. Deux nouveaux chapitres ont été ajoutés : l’un sur l’étude probabiliste et l’optimisation de la brasure, et l’autre sur une analyse de la fiabilité basée sur les métamodèles des boîtiers à échelle de puce.

1. Essais hautement accélérés associant température, vibrations et humidité
2. Banc de vieillissement de transistors en conditions opérationnelles
3. Analyse des défauts physiques des systèmes mécatroniques
4. Effet de défauts lacunaires dans les matériaux d’interconnexion
5. Modélisation électro-thermomécanique de systèmes mécatroniques
6. Création de métamodèles
7. Etude probabiliste et optimisation de la brasure
8. Architecture haut rendement d’amplificateurs de puissance
9. Analyse de la fiabilité basée sur les métamodèles des boîtiers à échelle de puce (CSP)

Abdelkhalak El Hami

Abdelkhalak El Hami est professeur des universités à l’INSA de Rouen Normandie. Il est responsable de plusieurs projets pédagogiques européens et spécialiste des problèmes d’interaction fluide-structure et fiabilité des systèmes multi-physiques.

Philippe Pougnet

Philippe Pougnet est un expert en fiabilité et en technologie-produit-processus. Il est ingénieur-docteur de l’Université scientifique et médicale de Grenoble et ingénieur de l’INPG.